Vishay推出选用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的规范稳压器轿车级200 V、400 V和 600 V器材厚度仅为0．88 mm，选用可潮湿侧翼封装，改进热功用并进步效率美国宾夕法尼亚MALVERN、我国上海 —2023年3月3日 — 日前，Vishay In

  跟着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研制本钱及难度进步，Chiplet走进了半导体巨子们的视界。近来，我国呈现了首个原生Chiplet技能规范。由我国集成电路范畴相关企业和专家一起主导拟定的《小芯片接口总线技能要求》集体规范正式通过工信部我国电子工业规范化技能协会的审定并发布

  在近期剧烈的全球竞赛中，国产芯片工业迎来一项重要利好，我国首个原生Chiplet 技能规范正式审定发布！在12月16日举行的“第二届我国互连技能与工业大会”上，由我国集成电路范畴相关企业和专家一起主导拟定的《小芯片接口总线技能要求》集体规范正式通过工信部我国电子工业规范化技能协会的审定并发布

  中微半导契合AEC－Q100规范新一代车规BAT32A2系列 助推轿车智能使用

  跟着轿车智能化水平进步，MCU需求量激增。中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称中微半导）霸占技能难关，于近来重磅发布全新车规级MCU BAT32A2系列。新器材通过严厉可靠性测验，契合AEC－Q1

  Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚规范逻辑DHXQFN封装

  新封装将很多逻辑功用整合到小尺度体系奈梅亨，2021年6月30日：根底半导体器材范畴的专家Nexperia今天宣告推出用于规范逻辑器材的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业规范DQFN16无引脚器材小45％

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